在研發(fā)和制造過(guò)程中，PCB板不可避免會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題和故障，這些問(wèn)題不僅會(huì)延長(zhǎng)制造時(shí)間、增加成本，還會(huì)影響終端產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，以下是常見(jiàn)的的問(wèn)題和故障。

1、布局不良：

PCB在設(shè)計(jì)中布局不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)不穩(wěn)定、串?dāng)_和電磁干擾等問(wèn)題。另外，不良布局也會(huì)導(dǎo)致元器件安放不規(guī)范、焊盤不良等問(wèn)題。因此，在PCB設(shè)計(jì)布局前，應(yīng)充分考慮信號(hào)鏈路、功耗、電磁兼容等因素，并遵循良好的元器件布局技巧。例如，差分信號(hào)需要放置在相鄰的層上，避免在同一層同時(shí)出現(xiàn)阻抗不匹配的情況。

2、封裝庫(kù)不充分：

PCB周期短、封裝庫(kù)不充分也可能導(dǎo)致問(wèn)題和故障。由于設(shè)計(jì)周期的緊迫性，可能會(huì)忽略原本不太重要的元器件或忽略了對(duì)產(chǎn)品正確運(yùn)行必需的器件。此外，選用的器件封裝不全，無(wú)法對(duì)元器件進(jìn)行正確性驗(yàn)證。因此，應(yīng)該保證封裝庫(kù)的充分性，特別是對(duì)于必須用到的器件。在設(shè)計(jì)前，要對(duì)所選的元器件封裝進(jìn)行檢測(cè)，確保元器件能正確安裝在PCB上。

3、PCB裸板質(zhì)量：

PCB在制造的過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)裸板質(zhì)量差等問(wèn)題。這些問(wèn)題包括裸板表面不光滑、阻焊覆蓋不到位和調(diào)諧困難等問(wèn)題。這些問(wèn)題不僅會(huì)影響元器件插入和焊接質(zhì)量，還可能影響基板的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在制造過(guò)程中，應(yīng)該保證裸板的厚度和表面光滑度。阻焊覆蓋也必須充分覆蓋，最好還要對(duì)基板進(jìn)行調(diào)諧測(cè)試，以確保PCB質(zhì)量的穩(wěn)定性。

4、與設(shè)計(jì)文件不一致：

最后一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是PCB的實(shí)際制造可能與設(shè)計(jì)提供的文件不一致。這些變化可能來(lái)自于PCB工程中的多個(gè)階段，可能來(lái)自于不同的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、制造商甚至是樣本購(gòu)買。這些變化可能會(huì)導(dǎo)致元器件焊盤不對(duì)齊、裸板厚度不足、走線寬度過(guò)小等問(wèn)題。因此，在PCB設(shè)計(jì)階段，需要確保設(shè)計(jì)文件的準(zhǔn)確、完整性和權(quán)威性。在PCB制造期間，制造商需要提供PCB基板制造和元器件安裝導(dǎo)致的實(shí)際差異。