PCB打樣中，陶瓷基板相對(duì)玻纖板，容易碎，對(duì)工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)，下面就讓小編與大家分享一下：

1、鉆孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式，相比于傳統(tǒng)的打孔技術(shù)，激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無損耗等優(yōu)勢(shì)，符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展。通過激光打孔工藝的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等現(xiàn)象，達(dá)到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達(dá)到0.06mm。

2、覆銅

覆銅是指在電路板上沒有布線的區(qū)域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環(huán)路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時(shí)具有減小環(huán)路截面積，增強(qiáng)信號(hào)鏡像環(huán)路等作用。因此，覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用，不完整、截?cái)噻R像環(huán)路或位置不正確的銅層經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致新的干擾，對(duì)電路板的使用產(chǎn)生消極影響。

3、蝕刻

陶瓷基板也需要蝕刻，電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后通過化學(xué)方式將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉，形成電路。 蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層蝕刻采用酸性蝕刻，用濕膜或者干膜作為抗蝕劑；外層蝕刻采用堿性蝕刻，用錫鉛作為抗蝕劑